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Neues SLIO I/O-Link Modul

I/O- und Steuerungssystem erweitert

02.05.2023
von Redaktion ANTRIEBSTECHNIK

Yaskawa erweitert sein dezentrales I/O- und Steuerungssystem SLIO um ein neues I/O-Link-Modul und die dazugehörige Software Yaskawa IO-Link-Manager. Das Modul ermöglicht die Kommunikation zwischen CPU und I/O-Link-fähigen Feldgeräten wie Sensoren und Aktoren gemäß IEC 61131-9.

Die Neuentwicklung kann direkt an der CPU oder über einen Feldbus-Koppler betrieben werden. Das Modul arbeitet als I/O-Link-Master. Bis zu sechs Master können angeschlossen werden, was den Betrieb von bis zu 24 IO-Link-Devices pro Kopfstation erlaubt. Hardwareseitig verfügt es über vier frei parametrierbare 64-Byte-Kanäle. Diese können entweder im Standard-Eingangs-/Ausgangs- (SIO) oder im I/O-Link-Modus betrieben werden. Den jeweiligen Modus und möglicherweise auftretende Fehler zeigen Status-LEDs an. Die Ports sind galvanisch vom Rückwandbus getrennt. Konfiguriert, gesteuert und aktualisiert werden die IO-Link-Master-Module über die ebenfalls neue Yaskawa IO-Link-Manager-Software.

Quelle: Yaskawa Europe

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