Kommunikationsmodul für die Halbleiterindustrie

Kommunikationsmodul für die Halbleiterindustrie

Durch die Entwicklung des comX-Kommunikationsmoduls speziell für die Halbleiterindustrie unterstützt Hilscher diese bei der Bewältigung der aktuell auftretenden Lieferengpässe. Mit dem COMX 51CA-RE\R reagiert Hilscher auf den Bedarf, bereits vorhandene Produktionsstätten auszubauen sowie neue Kapazitäten in der Halbleiterfertigung zu schaffen.

Das Kommunikationsmodul basiert auf dem comX 51 Design. Mit dem Zusatz von physischen Adress-Drehcodierschaltern lässt sich die Explicite Device ID gemäß Common-Device-Profil (CDP, ETG.5003-1) einstellen. Das Zusammenspiel von selbstentwickelter Hard- und Software von Hilscher ermöglicht es dem Anwender, ein Gerät nach dem CDP zu erstellen, welches die Basis für die Geräteentwicklung gemäß SDP (Specific Device Profile, ETG.5003-2xxx) darstellt.

 

Quelle: Hilscher

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Veröffentlicht von

Redaktion ANTRIEBSTECHNIK

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